中山市视拓光电科技有限公司

自主csp封装技术：精心设计芯片封装比例，芯片位置与卤素灯、氙气灯发光点相吻合，保证最佳匹配，最佳效果。采用最新CSP陶瓷基板封装技术，贴合黄铜基板及喷涂封装技术。
自主色温研发测试技术：通过对各种品牌车型车灯进行调研之后，研发出最佳光型、最佳色温。对视拓光 电LED车灯色温控制在5700K，既保证足够高亮度，又极具雨雪雾霾天穿透力。
独有研发耐高温芯片技术：视拓光电通过大量反复测试，研发出一体化型材通风散热装置，加以后置风扇 辅助装置，让散热更彻底，大大提高产品安全性能以及使用寿命
驱动IC启动过热保护技术：针对汽车照明专业设计驱动装置，在突发情况温度过高或者风机停转的情况下，驱动自动启动IC过热保护功能，将车灯功率降到一半，最大限度的保证行车安全。